中国大学电子封装技术专业排名-校友会2024最新排名

西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学挺进校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)前3强。

西安电子科技大学稳居2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)第一

在最新校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)中，西安电子科技大学(5★，A++)综合实力最强，办学水平最高，最具竞争力，问鼎校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)第一。桂林电子科技大学(4★，A+)位列第2。华中科技大学(4★，A+)位列第3。

校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)

档次	全国排名	学校名称	星级	办学层次
A++	1	西安电子科技大学	5★	中国一流专业
A+	2	桂林电子科技大学	4★	中国高水平专业
A+	3	华中科技大学	4★	中国高水平专业
A	4	北京理工大学	3★	中国区域一流专业
A	4	哈尔滨工业大学	3★	中国区域一流专业
A	4	南昌航空大学	3★	中国区域一流专业
A	4	上海工程技术大学	3★	中国区域一流专业

文章标题：中国大学电子封装技术专业排名（研究型）-校友会2023最新排名
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